電鍍是首飾生產(chǎn)過(guò)程中應用非常廣泛的，，就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一層其他金屬或合金的過(guò)程，使金屬或其它材料制件的表面附合著(zhù)一層金屬膜的工藝從而起到防止金屬氧化，提高耐磨性、導電性、反光性、抗腐蝕性從而增進(jìn)美觀(guān)等作用。不少硬比的外層亦為電鍍。
電鍍時(shí)，鍍層金屬或其它不溶性材料做陽(yáng)*，待鍍的工件做陰*，鍍層金屬的陽(yáng)離子在待鍍工件表面被還原形成鍍層。為了排除其它陽(yáng)離子的干擾，且使鍍層均勻、牢固，需用含鍍層金屬陽(yáng)離子的溶液做電鍍液，從而保持鍍層金屬陽(yáng)離子的濃度不變。電鍍的目的是在基材上鍍上金屬鍍層，改變基材表面性質(zhì)或尺寸。電鍍能增強金屬的抗腐蝕性，增加硬度、防止磨耗、提高導電性、光滑性、耐熱性。
利用電解池原理在機械制品上沉積出附著(zhù)良好的、但性能和基體材料不同的金屬覆層的技術(shù)。電鍍層比熱浸層均勻，一般都較薄，從幾個(gè)微米到幾十微米不等。通過(guò)電鍍，可以在機械制品上獲得裝飾保護性和各種功能性的表面層，還可以修復磨損和加工失誤的工件。
另外電鍍的作用也是非常多的，像可以增進(jìn)電鍍層附著(zhù)能力，以及抗蝕能力另外銅容易氧化，氧化后，銅綠不再導電，改善導電接觸阻抗，增進(jìn)信號傳輸，耐磨性高于金。利用電解池原理在機械制品上沉積出附著(zhù)良好的、但性能和基體材料不同的金屬覆層的技術(shù)。電鍍層比熱浸層均勻，一般都較薄，從幾個(gè)微米到幾十微米不等。通過(guò)電鍍，可以在機械制品上獲得裝飾保護性和各種功能性的表面層，還可以修復磨損和加工失誤的工件。作用可以說(shuō)是很多的。對我們想關(guān)的發(fā)展也到了很大的作用。
電鍍是制造業(yè)的基礎工藝。由于電化學(xué)加工所特有的技術(shù)經(jīng)濟優(yōu)勢，不僅無(wú)法完全取代，而且在電子、鋼鐵等領(lǐng)域還不斷有新的突破。如芯片中的銅互聯(lián)、先進(jìn)封裝中的通孔電鍍;在鋼鐵行業(yè)中的鍍Sn、鍍Zn、鍍Cr;手機中天線(xiàn)電鍍、LED框架電鍍、鋁鎂輕合金的表面加工等。 電鍍技術(shù)的應用熱點(diǎn)正在由機械、輕工等行業(yè)向電子、鋼鐵行業(yè)擴展轉移;由單純防護性裝飾鍍層向功能性鍍層轉移;也正由相對分散向逐漸整合轉移，技術(shù)水平也正從粗放型向精密型發(fā)展。 可以毫不夸張地說(shuō)，沒(méi)有電鍍就沒(méi)有特征尺寸90納米以下的集成電路及其3D封裝產(chǎn)業(yè);沒(méi)有電鍍就沒(méi)有全球年產(chǎn)600多億美元(中國占40%以上)的印制電路板產(chǎn)業(yè);也沒(méi)有豐富多彩的智能手機(一臺手機中有近百零件需要電鍍),更沒(méi)有形形式式價(jià)廉物美的日用品。
電鍍工業(yè)看來(lái)還有著(zhù)廣闊的應用前景，只是熱點(diǎn)的領(lǐng)域有所變化。企業(yè)數量可能會(huì )大幅減少，但產(chǎn)值、利潤不一定會(huì )下降。先進(jìn)制造業(yè)必然會(huì )推動(dòng)先進(jìn)的電鍍業(yè)。這是由電鍍技術(shù)的特點(diǎn)所決定的，電鍍是制造業(yè)不可或缺的基礎工藝技術(shù)。
電鍍銅是使用廣泛的為了改善鍍層結合力而做的一種預鍍層，銅鍍層是重要的防護裝飾性鍍層銅/鎳/鉻體系的組成部分，柔韌而孔隙率低的銅鍍層，對于提高鍍層間的結合力和耐蝕性起重要作用。銅鍍層還用于局部的防滲碳、印制板孔金屬化，并作為印刷輥的表面層。經(jīng)化學(xué)處理后的彩色銅層，涂上有機膜，還可用于裝飾。本文中我們將介紹電鍍銅技術(shù)在PCB工藝中遇到的常見(jiàn)問(wèn)題以及它們的解決措施。
酸銅電鍍常見(jiàn)問(wèn)題
硫酸銅電鍍在PCB電鍍中占著(zhù)極為重要的地位，酸銅電鍍的好壞直接影響電鍍銅層的質(zhì)量和相關(guān)機械性能，并對后續加工產(chǎn)生一定影響，因此如何控制好酸銅電鍍的質(zhì)量是PCB電鍍中重要的一環(huán)，也是很多大廠(chǎng)工藝控制較難的工序之一。酸銅電鍍常見(jiàn)的問(wèn)題，主要有以下幾個(gè)：1。電鍍粗糙;2。電鍍(板面)銅粒;3。電鍍凹坑;4。板面發(fā)白或顏色不均等。針對以上問(wèn)題，進(jìn)行了一些總結，并進(jìn)行一些簡(jiǎn)要分析解決和預防措施。
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