電鍍銅是使用廣泛的為了改善鍍層結合力而做的一種預鍍層，銅鍍層是重要的防護裝飾性鍍層銅/鎳/鉻體系的組成部分，柔韌而孔隙率低的銅鍍層，對于提高鍍層間的結合力和耐蝕性起重要作用。銅鍍層還用于局部的防滲碳、印制板孔金屬化，并作為印刷輥的表面層。經(jīng)化學(xué)處理后的彩色銅層，涂上有機膜，還可用于裝飾。本文中我們將介紹電鍍銅技術(shù)在PCB工藝中遇到的常見(jiàn)問(wèn)題以及它們的解決措施。
酸銅電鍍常見(jiàn)問(wèn)題
硫酸銅電鍍在PCB電鍍中占著(zhù)極為重要的地位，酸銅電鍍的好壞直接影響電鍍銅層的質(zhì)量和相關(guān)機械性能，并對后續加工產(chǎn)生一定影響，因此如何控制好酸銅電鍍的質(zhì)量是PCB電鍍中重要的一環(huán)，也是很多大廠(chǎng)工藝控制較難的工序之一。酸銅電鍍常見(jiàn)的問(wèn)題，主要有以下幾個(gè)：1。電鍍粗糙;2。電鍍(板面)銅粒;3。電鍍凹坑;4。板面發(fā)白或顏色不均等。針對以上問(wèn)題，進(jìn)行了一些總結，并進(jìn)行一些簡(jiǎn)要分析解決和預防措施。
電鍍時(shí)使用輔助的陽(yáng)極和陰極是常碰到的。
例如：管材鍍鋅時(shí)，通常在管內加一條鐵作為輔助陽(yáng)極，電鍍加工，而且為了避免輔助陽(yáng)極與陰極相碰造成短路，輔助陽(yáng)極常穿上絕緣塑料環(huán)，操作時(shí)也定期移動(dòng)一下輔助陽(yáng)極，使管內各處電力線(xiàn)均等，鍍層能均勻覆蓋。
有時(shí)鍍大面積的板材零件，中間部位也往往鍍不上或鍍不好。這也是由于邊緣與中間的電流密度差特別較大所造成的。例如：鍍鉻時(shí)，平面邊緣和中間電流密度相差達到4-5倍，所以按一般操作方法不易鍍好，有時(shí)電流過(guò)大，邊緣又出現燒焦。
對于這種大面積板材鍍件，如果較薄的話(huà)，可以稍加彎曲，使其外露凹凸面不向陽(yáng)極，或者反過(guò)來(lái)將鉛陽(yáng)極彎曲，使其凸出部位位于平面中心。若陽(yáng)極和零件紼不宜彎曲時(shí)，電鍍生產(chǎn)商，也可以加鉛輔助陽(yáng)極在平面中心部位，或在陽(yáng)極上下部位加以包扎絕緣，這樣就可以促使電流集中于中心部位。
鍍銀發(fā)花是什么原因?如何解決?
目前在工業(yè)生產(chǎn)中主要還是應用青化物鍍銀工藝，這種溶液比較穩定，但是在鍍大平板零件時(shí)，常出現鍍層不均勻發(fā)花的現象。
產(chǎn)生這種疵病的原因除了工件去油不徹底、預處理本身發(fā)花造成的影響以外，還有一個(gè)重要的原因就是鍍銀液中的青化物含量偏低。
青化物鍍銀液不需要加任何添加劑，是靠青化物既作絡(luò )合劑也作陰極表面活性劑使鍍層結晶細致均勻的。
當青化物含量低時(shí)，按中等濃度的鍍液來(lái)說(shuō)，如果青化物低于309/L，陰離子就容易在陰極上放電，使電鍍時(shí)陰極極化度降低，有效電流密度范圍縮小，鍍層結晶粗糙，以致發(fā)花。
遇到這種現象時(shí)，首先應調整鍍液的青化物含量至工藝規范，嚴格零件的除油及預處理過(guò)程，然后施鍍。
零件入槽時(shí)，先采用大電流沖擊(比正常大l～2倍)并將零件作適當移動(dòng)，鍍2min后，取出在水中上下移動(dòng)清洗，再放入鍍槽，按正常工藝規范進(jìn)行電鍍即可以克服上述疵病。
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